主营产品：电子、工业用胶粘剂 环氧树脂 固化剂
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接要求：固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
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