案例名称：国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶
 
应用领域: 芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等要求导电导热场景，可替代进口EPO-TEK H20E
 
要求：
银胶无溶剂，100%固含，具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点
 
应用点图片：
 
 
解决方案：国产2010S单组份导电银胶
 
2010S是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100%固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，可应用于芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等。
特点
?  单组分
?  高耐温性能，可长期服务于200℃
?  100%固含，无溶剂
?  适用期达到65h
?  优异的粘接性能
?  低吸湿性，高可靠性
?  导电性能
 
 
属性                测量值
测试方法
外观
银灰色浆液
/
导电填料
银
/
粘度(25℃,mPa ? s)
17000
Brookfield,DV2T, 5rpm
比重
3.2
比重瓶
触变指数
5.0
0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω ? cm)
0.0002
四探针法
剪切推力， Kg, 25℃
14.0
DAGE,(2?2mm, Ag/Au LF)
剪切推力， Kg, 260℃
2.0
DAGE,(2?2 mm, Ag/Au LF)
玻璃转变温度(℃)
101
DMA
线性膨胀系数， ppm/℃
α1:36  α2:175
 
TMA
储能模量，MPa, 25℃
 
5200
 
DMA
导热系数，W/m-k
3.2
Laser Flash
吸水率，%
0.4
85℃,85%RH
 
 
热分解温度
 
420℃(TGA      测试，N? 气氛)
热失重
@200℃:        0.5 wt%
@250℃:    0.9 wt%
@300℃:        1.8 wt%
 
离子含量
 
CI":          75 ppm
Na*:           NG
K:                  NG
NH4*:       95 ppm
 
 
推荐固化条件
1h@150℃
 
较低可替代固化条件(不能达到较佳性能)
45   s@175℃
5 min @150℃
15  min  @120℃
使用说明
 
适用工艺
工作时间窗口 回温
脱泡
 
 
点胶
60 h@25℃;
室温下自然回温1h
建议回温后进行脱泡处理
 
 
建议应用
半导体集成电路封装
将芯片粘接到引线框架上；兼容硅芯片和MEMS芯片，支持260℃无铅回流焊及JEDEC
一级封装要求。
支持在线快速固化，也可采用传统箱式烤箱工艺。
适用于无焊料倒装芯片封装及超细间距SMD印刷的粘合剂。
 
混合微电子组装
与焊料和共晶芯片粘接相比，在热性能方面具有可比性；通常热阻差异不超过 1-2?C/瓦特。
将石英晶体振荡器（QCO）粘接到 TO 罐式引线框架的 Au 柱上。
用于GaAs芯片的微波/雷达应用，频率可达77GHz。
可与芯片粘接工艺同时固化的SMD粘接胶。
与电容和电阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。
NASA批准的低挥发性粘合剂。
用于射频、微波和红外设备的电磁干扰（EMI）和射频屏蔽的粘合剂。
电子及PCB电路组装
用于扬声器/麦克风等声学应用中的电气连接。
压电元件与PCB的电气连接。PZT垫片通过H20E连接至多种电路，
包括喷墨打印头、MEMS及超声波设备。
汽车应用包括压力传感器和加速度计电路。
用于射频天线应用（如智能卡和RFID标签）中电路与铜线圈连接的导电胶（ECA）。    
ECA用于将表面贴装器件（SMD）固定到薄膜开关柔性电路板上。兼容银-聚四氟乙烯（Ag-PTF）和碳石墨PCB 垫片。一种低温度“无焊料”解决方案。
太阳能光伏行业
ECA用于透明导电氧化物（TCO）与PCB垫片的电气连接。
替代铜/锡带状导线在电池间连接的焊点；一种常见的“太阳能电池串联” 粘合剂。
将III-V族半导体芯片粘接到太阳能聚光技术中使用的基板上，如 碲化镉（CdTe）和砷化镓（GaAs）。
在热基板上使用铜、氧化铍（BeO）、氮化铝等材料的有效散热片。
能够通过点、阵列和书写方法以高产量进行点胶。
光电封装应用
用于光纤组件的粘合剂，采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封装。作为ECA，它可粘接
波导、芯片键合激光二极管，并为高功率激光电路提供散热。
将红外探测器芯片粘接到PCB或TO罐式接头。
将LED芯片粘接到基板上，使用单芯片封装或阵列。
粘附于银、金和铜镀层的引线框架和PCB。
 
在LCD行业中，ITO与PCB的电气连接。
适用于OLED显示器和有机可打印电子设备的低温ECA。