主营产品：电子、工业用胶粘剂 环氧树脂 固化剂
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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